?近幾年我國航空插頭市場需求一直保持著高速增長的態(tài)勢，許許多多的行業(yè)中都能見到航空插頭的身影！占據(jù)整個市場份額最大的通信設備，成為航空插頭最大的消費群體。通信設備中手機使用的連接器最多，平均使用數(shù)量約在5-9個之間，且不同手機使用的接插件有所不同。

現(xiàn)在手機開始向智能化、3G方向發(fā)展，外形越來越纖薄。為滿足手機需求，航空插頭要求多功能、低高度、具有很好的電磁兼容性，同時要求小型化和定制化并存。

未來航空插頭首先在體積和外形尺寸上會越來越微小化和片式化，目前市場上已經(jīng)有了1.0mm～1.5mm高度的2.5Gb/s及5.0Gb/s各種連接器，而且細間距連接器間距目前有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm。目前半導體芯片封裝已經(jīng)開始由0.5mm間距向0.25間距發(fā)展，這直接導致IC器件內(nèi)部和器件與板互連的器件引腳數(shù)由幾百個增至幾千個，而該技術未來將會成為航空插頭各級互連中主要技術驅(qū)動力。

推入式電連接器等一些新的連接產(chǎn)品，使用了盲配技術，不再需要使用電纜，安裝拆卸十分方便，可以進行現(xiàn)場更換，插合速度快，分離平滑平穩(wěn)，更重要的是能獲得良好的高頻特性，這也將是未來宇宙飛船常用產(chǎn)品。

為了提高連接器的可靠性，保證信號傳遞的高保真性，對于圓形航空插頭的開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔將會采用壓配合接觸件技術。

未來組裝連接器時，選用的組裝技術是表面貼裝，而不是現(xiàn)在的插入式安裝，這樣就避免了插拔的麻煩，實現(xiàn)表面貼裝技術后還會向微組裝技術發(fā)展，采用微機電系統(tǒng)，有利于提高連接器的技術，且性價比十分高。

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